低氰滚镀Cu—Sn合金电解液

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滚镀Cu—Sn合金(高锡青铜)电解液,以往专业资料均有介绍。在含氰化物配方中,NaCN含量一般较高;而不含氰化物的配方,工作稳定性差,且镀层结合力不好。现介绍一低氰化物滚镀配方:
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