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采用低压等离子体化学气相沉积技术在硅片上制备出α：CH薄膜，以金属铝作为掩膜，利用电子回旋共振微波等离子体反应离子刻蚀法制备微齿轮，再用化学腐蚀的办法将所制备的齿轮从硅片上剥离下来。最后清洗干净后用毛细管把微齿轮组装到一个固定的转轴上．扫描电子显微镜（SEM）测量表明，所得的微齿轮直径270μm左右，厚度12μm左右，表面平整，侧壁陡直．