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高可靠处理器在设计过程中,需要在不同阶段采用适当的故障注入技术,对其可靠性进行验证和评估.以LEON3高可靠处理器中的TMR(Triple Module Redundancy)flip-flop为例,使用基于模拟的故障注入技术对高可靠处理器进行故障注入.通过实验表明,采用此类故障注入技术,可以在设计前期对加固设计的可靠性进行快速验证,缩短开发周期,降低验证成本.