退火处理对速凝薄片显微组织的影响

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研究了退火处理对速凝薄片微观组织结构的影响. 大部分薄片在贴辊面处有一层细晶粒区, 晶粒尺寸在1 μm之下, 它的存在会破坏磁体取向. 采用等温退火处理手段试图消除这层细晶粒区, 结果发现, 当退火温度提高到900 ℃时, 细晶粒区仍然不能消除, 并且由于高温长时间退火, 导致边界富钕相团聚, 主相晶粒长大, 微观组织变差.
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