【摘 要】
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对Inconel 718高温合金12mm厚板的真空电子束焊(EBW)接头整体及分层的显微组织和高温力学性能进行了研究.结果表明:经熔透焊+修饰焊的接头,焊缝中心的上、下层为树枝晶,中层
【机 构】
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哈尔滨工业大学 金属精密热加工国家重点实验室,哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室
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对Inconel 718高温合金12mm厚板的真空电子束焊(EBW)接头整体及分层的显微组织和高温力学性能进行了研究.结果表明:经熔透焊+修饰焊的接头,焊缝中心的上、下层为树枝晶,中层为柱状晶；热影响区由上层至下层晶粒长大程度逐渐减小.经固溶+双时效热处理后,EBW接头各区域晶界处均有δ相析出,在焊缝中心最多,在热影响区及母材较少,晶粒内部均析出了γ”相.在650℃时,接头整体的抗拉强度σb、屈服强度σs 和伸长率δ分别为1 100MPa、800 MPa和18％,达到了母材的90％、80％和80％.分层切片的力学性能下层最高,σb、σs和δ分别达到了1 170MPa、870MPa和18％；上层最低,分别为10 80MPa、780MPa和7％.上层断口以脆性断裂为主,中、下层断口以韧性断裂为主.显微硬度分布为焊接中心最低,热影响区与母材较高.晶界δ相的析出数量越多,显微硬度值越低.
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