论文部分内容阅读
MEMS封装技术正迅速朝标准化迈进。为满足移动装置、消费性电子对成本的要求，MEMS元件业者已开始舍弃过往客制化的封装设计方式，积极与晶圆厂、封装厂和基板供货商合作，发展标准封装技术与方案，让MEMS元件封装的垂直分工生态系统更趋成熟。
垂直分工体系令MEMS封装加速迈向标准化
【摘 要】
：
MEMS封装技术正迅速朝标准化迈进。为满足移动装置、消费性电子对成本的要求，MEMS元件业者已开始舍弃过往客制化的封装设计方式，积极与晶圆厂、封装厂和基板供货商合作，发展标准
【机 构】
：
YoleDeveloppement共同创办人
【出 处】
：
中国电子商情(基础电子)
【发表日期】
：
2013年8期
其他文献
不同特色甘薯品种比较试验表明,适宜作烤食等用途的甘薯品种有龙薯9号、苏薯8号,其综合性状、耐肥耐旱性、鲜薯产量、外观、食味等方面表现较好;适合蒸煮食用的品种有临11137
公司名称：威世（中国）投资有限公司（VishayChina Co．，Ltd）入选产品：MKP1848S镀金属直流聚丙烯薄膜电容器产品介绍：MKP1848S是一款高性能镀金属直流聚丙烯薄膜电容器，用于DC—link应用，采
为了改善硼氢燃料的能量输出特性,提高其作为推进剂及火炸药添加剂的燃烧效率,使用溶剂-非溶剂法制备了十氢十硼酸双四乙基铵/纳米铝含能复合物,并对其表面形貌、比表面积、
目前,培养大学生的创新能力成为建设创新型国家至关重要的因素。大学生创新能力培养的策略有很多,其中科研能力的培养成为最关键的内容。各个高校针对学生科研活动的开展和提
电动车与油电混合车愈来愈受到市场青睐,不仅带动车用功率模块需求攀升,亦激励相关漠块开发商不断研发新一代封装技术,以打造更节能、可靠且整合度更高的解决方案;同时业者间
纹理压缩是现代光栅化3D绘图应用的基础手段。Imagination Technologies的PVRTC纹理压缩格式是目前移动产业最广泛采用和最高效的纹理压缩格式。通过这项技术,已有超过8亿台设备采用PowerVR绘图处理器(GPU),以提供完全的硬件加速纹理压缩技术,包括所有的PowerVR Series4(MBX)、Series 5/5T(SGX)和Series6(Rogue)GPU内核。PV
在射频系统传输路径中,无源互调(PIM)涉及无源元件和连接所产生的干扰信号。传输功率越大,这些干扰信号的电平就越大。相反地,系统接收器灵敏度越高,PIM生成的信号阻止接收的可能性就越大。本文介绍了生成无源互调产物的内在原理,以及使用覆盖所有当前基站传输频带的灵活测试系统进行测量的方法。
物联网正处在起步阶段,经过几年的发展,已经逐步从概念转入实际应用阶段。物联网产业的兴起在推动新一波经济机遇浪潮的同时也为半导体产业带来新的热点。物物相连是物联网展现给人们的美好前景,近场通信(NFC)作为这个产业链上不可或缺的技术,已经成为近几年半导体市场的热点,并呈现出高速发展的态势,支持NFC功能的设备在2013年的出货量预计达到2.85亿部,2014年还将翻番。德州仪器(TI)先后推出了多系
本文就《中外合作办学项目试点评估指标体系》中一级指标、二级指标要求,与《高等学校档案实体分类法》中归档范围的一级类目、二级类目划分进行对照,找出他们之间的联系,指
ST与长城汽车股份有限公司（GWM）宣布建立战略合作伙伴关系，并在GWM技术中心设立联合实验室。该联合实验室将专注动力总成、底龃、安全、车身、车载娱乐、新能源技术以及其它汽车