粉末烧结法制备钨发热元件涂层及性能研究

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以高纯度(质量分数99.95%)钨粉为原料,通过丝网印刷的工艺,在钨发热元件表面高温烧结,得到了疏松、多孔的钨涂层。采用扫描电镜观察了不同状态下钨片及涂层表面,通过粗糙度计测得了样品表面粗糙度,检测了涂层表面的硬度,并对比了不同表面状态下钨片的辐射系数。结果表明,通过粉末高温烧结后,多孔、粗糙的表面能显著提高钨片的辐射系数。
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