显微硬度的现状与发展动向

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一、显微硬度的动向近年来,迅速发展的电子工业使电子元件逐年小型化、轻量化和高性能化,其厚度在0.4μm以上。于是显微硬度在质量管理上显得十分重要。例如,在集成电路和大规模集成电路方面的应用是不必说的,其它如在通信仪器材料的 First, the trend of microhardness In recent years, the rapid development of the electronics industry to miniaturization of electronic components year after year, lightweight and high performance, the thickness of 0.4μm or more. So microhardness in quality management is very important. For example, it is needless to say that the application in integrated circuits and large-scale integrated circuits is unnecessary. Others, for example,
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