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利用维氏压痕断裂试验说明了多晶二硅化钼(MoSi_2)的断裂行为。借助于在偏振光下显示出来的MoSi_2旋光显微组织进行了断口分析。业已发现,压痕造成的辐射状裂纹扩展有显著的穿晶特征。MoSi_2的压痕断裂韧性近似值为3MPa·m~(1/2),硬度值为8.7GPa。据确认,MoSi_2的断裂行为受四方晶系晶体结构的各向异性和劈裂能控制。