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一块电路板上有电子元件，它们不仅有热源，而且相互和，另外与空气还交换热，对这类问题建立线性数学模型，从而算出温度稳态分布，因为许多集成电路系统可靠性很大程度上取愉于温度，所以温度的模拟显向很重要性，把温度模型与退火算法相结合可以获得元件最接近优化的布局，并用一个例子加以说明，通过优化能降低板子最高温度，从而提高系统的可靠性。