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炭/铝复合材料由于其兼具轻质、高导热、热膨胀系数可调等优势，成为电子封装用散热材料的首选。简要介绍了高导热炭质增强相（高定向石墨、纳米碳材料、碳纤维、泡沫碳、金刚石和类金刚石薄膜）的特点及其适用性，分析了不同高导热炭/铝复合材料的性能特点及研究现状。针对目前高导热复合材料实践应用的要求，提出了未来炭/铝复合材料研究和开发需要关注的问题，重点关注增强相取向设计及增强相表面改性对复合材料界面及导热性能的影响机制。同时兼顾材料的导热和力学性能也是实现大规模应用的关键。