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目前半导体工业生产中普遍采用的清洗技术是RCA清洗技术，文中介绍了一种含表面活性剂和螯合剂的新型半导体清洗剂和清洗技术，并利用X射线光电子谱和原子力显微镜等测试方法，分别比较了用两种清洗技术清洗过的硅片表面，测试结果表明，它们的去污效果基本相当，但对硅片表业的粗糙化影响方面，新型半导体清洗技术优于标准RCA清洗技术。