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本文主要从抗弯强度，抗湿性和耐热性能三个方面进行理论分析，论证缩短后固化时间的可行性，并通过大量的试验考核，检验符合IC性能要求。
塑封生产中缩短后固化时间工艺研究
【摘 要】
：
本文主要从抗弯强度，抗湿性和耐热性能三个方面进行理论分析，论证缩短后固化时间的可行性，并通过大量的试验考核，检验符合IC性能要求。
【机 构】
：
中国华晶电子集团公司集成电路封装总厂
【出 处】
：
微电子技术
【发表日期】
：
2001年3期
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