刚挠结合板防焊结合力提升研究

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对于PI在外层的刚挠结合板,由于PI的材质为聚酰亚胺,相对PCB材质较为光滑,在防焊工序制作时,采用与PCB一样的流程和控制方法,极易出现掉油的问题。本文基于我司制作刚挠结合板的经验,通过从防焊前处理和过程控制入手,使掉油的问题得到了改善,品质报废率有很大的降低,极大地提升了我司刚挠结合板制作的能力,并可为在刚挠结合板阻焊工序制作有困扰的同行提供参考。
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