【摘 要】
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提出一种低熔点焊膏，其特点是焊料熔点为１３０～１５３℃，适合于镀金表面的低温钎焊，其配用焊剂不含卤素，水溶性电阻高达２×１０５，所研制的焊膏可根据涂敷方式的不同适当调整其粘度，其钎焊接头具有良好
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提出一种低熔点焊膏，其特点是焊料熔点为１３０～１５３℃，适合于镀金表面的低温钎焊，其配用焊剂不含卤素，水溶性电阻高达２×１０５，所研制的焊膏可根据涂敷方式的不同适当调整其粘度，其钎焊接头具有良好的综合力学性能。
A low melting point solder paste is proposed, which is characterized by a solder melting point of 130-153 ° C., which is suitable for low temperature soldering on a gold-plated surface. The soldering flux is halogen-free and has a water-soluble resistance of up to 2 × 10 5. According to the different coating methods to adjust its viscosity, the brazed joints with good mechanical properties.
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