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应用选区激光烧结技术制备了SiC颗粒预制体，黏结剂是影响SiC颗粒预制体成型性的关键因素之一，在激光烧结成型中对其进行了的选择性试验。结果表明，选用环氧树脂和磷酸二氢铵双黏结剂，激光烧结体成型效果最好；其中，单一环氧树脂黏结剂含量（质量分数）控制在6％；而双黏结剂中磷酸二氢铵的含量控制在8％，同时，烧结件的抗弯强度达到了0．24MPa。