【摘 要】
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为提高芯片尺寸封装（CSP）器件的焊点可靠性,基于田口法,采用Garofalo-Arrhenius稳态本构方程和有限元法,对CSP器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.考虑焊点材料
【机 构】
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江苏师范大学机电工程学院,中国科学院金属研究所,郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(51475220);江苏省“六大人才高峰”(XCL-022);江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人计划资助项目
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为提高芯片尺寸封装（CSP）器件的焊点可靠性,基于田口法,采用Garofalo-Arrhenius稳态本构方程和有限元法,对CSP器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.考虑焊点材料、焊点高度、芯片厚度、基板厚度四个控制因素,借助田口法,采用正交表L9（34）安排试验,研究发现影响焊点可靠性的主要影响因素为焊点材料和焊点高度.经过田口试验法优化得到的最佳方案组合为焊点材料Sn3.9Ag0.6Cu,焊点高度0.29 mm,芯片厚度0.1 mm,基板厚度0.17 mm.该最优方案和原始设计方案相比,蠕变应变能密度降低65.4%,信噪比提高了9.22 dB.结果表明,CSP器件焊点可靠性得到显著提高.
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