【摘 要】
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针对动态环境下提升电子设备抗振动、冲击性能的需求,采用ANSYS软件建立互联结构分析模型,实现了叠装互联结构随机振动模态分析.通过对比灌封材料和芯片布局条件对结构固有频率、振型的影响,得出了结构固有频率、整体及内部芯片最大形变量等参数.结果表明,环氧树脂是互联结构抗振的最佳灌封材料,芯片布局对结构模态分析影响不大.芯片布局1条件对应的结构固有振动频率最小值为4999.1 Hz,远大于随机振动频率上限,结构整体及芯片形变量最大值分别为4.108 mm和2.977 mm,处于较低形变水平.
【机 构】
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桂林电子科技大学海洋工程学院,广西北海536000
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针对动态环境下提升电子设备抗振动、冲击性能的需求,采用ANSYS软件建立互联结构分析模型,实现了叠装互联结构随机振动模态分析.通过对比灌封材料和芯片布局条件对结构固有频率、振型的影响,得出了结构固有频率、整体及内部芯片最大形变量等参数.结果表明,环氧树脂是互联结构抗振的最佳灌封材料,芯片布局对结构模态分析影响不大.芯片布局1条件对应的结构固有振动频率最小值为4999.1 Hz,远大于随机振动频率上限,结构整体及芯片形变量最大值分别为4.108 mm和2.977 mm,处于较低形变水平.
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