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中国电子信息产业经过几十年的努力，已经发展成为全球电子信息制造业的大国。纵观线路板产业的发展，自2006年以来，我们的PCB产业的发展就已经成为世界第一的生产大国，但是生产大国并不代表生产强国，由于国内的线路板产业受到核心技术和基础工业薄弱等因素限制，在与美日韩等技术创新能力、关键先进设备、材料等方面相比较而言还有一定的差距；在进入后金融危机时代的经济背景下，全球性产能过剩、企业生存压力空前、国内外经济发展进入调整期、市场需求大幅萎缩等，而对于中国线路板市场来说，产业转型升级给整个产业带来种种“阵痛”，PCB产业链中各企业的运营和管理也面临多方位调整和转型，基于此，通过产业链整合、协作智造、联盟突破，便成为当今竞争与合作共存新形势里的一种创新。
为促进PCB产业链协同并进发展，5月29日，以“协同创新 共赢发展”为主题的2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会在深圳鸿丰大酒店成功举办。
2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会由深圳市线路板行业协会（SPCA）、中国电子材料行业协会覆铜板分会（CCLA）、中国电子材料行业协会电子铜箔分会（CCFA）联合举办，本届PCB产业链企业峰会是在当前市场经济发展需求下的打破常规和首次尝试，现场汇聚了300多位来自PCB产业链各企业的相关人士，大家共同围绕PCB产业链现状与技术需求、PCB产业发展研究难题以及下游电子市场机遇等几大焦点话题一起进行探讨和思考。
主讲嘉宾邀请了来自电子材料、覆铜板、线路板、计算机等产业协会和市场调研机构的领导和专家以及来自生益科技、珠海方正等本土龙头企业代表，他们给大家从宏观经济到产业链企业运营、从终端需求到PCB上下游技术协作突破等不同角度和不同细分领域的现状和趋势开展了演讲，以全新的产业链视角审视产业现状，为PCB整个产业链的发展提供宝贵意见。
汇聚优势 融合创新
在当前的大数据、移动互联网络、流量、物联网以及云计算等互联网时代多变的情势下，互联网经济下的生存模式不断衍生，PC消费持续下降、移动设备消费大幅增长；电子商务交易额5年内翻两番，网络零售交易持续上升；以往线下商铺流失率上升，线上消费大幅增长；余额宝、基金爆发增长、支付宝/财付通等第三方支付交易额已超过银联和网银支付的总量等等现象，正在向人们展示着现代电子信息产业的以及互联网下的强大“颠覆”思维，以新技术支撑的商业创新和深化影响下，传统制造业也在新的互联网热潮中面临建立新的比较优势。
来自中国电子材料行业协会何耀洪秘书长在峰会上给业界同仁带来了关于“新一代信息技术对制造业的影响”的演讲。他指出，在新一代信息技术对制造业的影响之下，信息网络技术与制造业向深度融合方向发展，信息网络技术的广泛应用，可以实时感知、采集、监控生产过程中产生的大量数据，促进生产过程的无缝衔接和企业间的协同制造。
的确，放眼互联网信息技术应用的大潮中，制造业已经不再单一而传统，企业的发展也由从前的“价值传递”渗透到协同的“价值创造”环节。如同市场上最具鲜明典型特色的小米和海尔：小米从设计到销售，融合客户的个性化、体验化需求，通过用户参与的研发制造模式，了解和把控整个生态链的需求以及市场热点变化形势的及时分析，再通过电销把客户利益与企业自身成本的压缩，以突显其相比同类的优势和特色，从而达到企业的快速成长；而海尔则强调制造业的管理，注重互联网的平台化运用，通过互联网海量的信息资源和第三方创新能力，整合全球资源予以利用和合作，打破了制造业产业链企业间的供求格局固定，使得客户、供应商及供应链企业得到交互、时效、深度的交流和沟通，从而达到生产组织和管理更加多样而灵活。
正如工信部苗圩部长在2014智能制造国际会议的讲话中提到，“信息网络技术正在深刻改变着传统制造业，传统制造业面临着要么被颠覆、要么积极拥抱的抉择。”
作为制造业的PCB产业链而言，在移动互联、云计算、大数据的新一代信息技术发展过程中，随着网通设备的信息承载需求提高，PCB产业升级换代也面临更严苛的技术挑战，高速、高频、高密度、高导热率、薄、轻、短小以及低损耗、低热膨胀系数等要求也对PCB产业链协同创造应对做出了更细致的分工和合作，何秘书长指出，PCB产业链企业在面临新一代电子信息技术发展环境下，需要建立智能制造、网络制造、柔性制造和绿色制造的发展脉络，整合产业链企业协作创造，加强基础材料特性研究、重视新材料的研究开发和应用、注重上游原材料行业的联合协同创新，从而加快产业转型升级的步伐。
抓住机遇 协作联盟
当前4G产业的快速渗透，国内基站建设全面铺开，如网通设备带动下的服务器、路由器及数据中心等需求；再加上智能手机、平板、超极本、智能电视、可穿戴设备以及智能汽车等智能终端电子消费类产品的增长，对PCB产业链的持续发展和拉动起着积极的作用；同时，在国内外市场经济环境的影响下，行业的发展已经走在了深度改革的调整期，面对较大的经济下行压力，中国政府政策红利也让产业链企业“满面春风”，随着 《“宽带中国”战略级实施方案》、《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》等一系列产业促进政策的逐步推进，加之关于中小型企业的扶持系列政策出台和落实，新一轮信息产品投资热潮，使我国电子信息制造业迎来新的增长空间与动力。
来自深圳市计算机行业协会太铁汉秘书长在“深圳市计算机产业发展分析”中提到，在PC大厂转型产业升级之际，产业链企业也当积极认识到，未来的竞争，不单是产品的竞争、不单是渠道的竞争，而是资源整合的竞争，是终端消费者的竞争；在平板电脑、智能手机、智能汽车、可穿戴设备等终端市场持续发热效应中，PCB企业作为其配套产业依然大有可为。
对于当前PCB企业发展态势，深圳市线路板行业协会辛国胜会长在《中国经济及PCB产业链发展》的演讲中指出，HDI及FPC生产企业受下游移动终端等行业旺盛需求的刺激，发展迅速；不少传统多层PCB生产企业在市场、成本、资金等压力下亏损严重，行业整合和兼并重组将成为产业常态。 来自拓墣产业研究所谢雨珊经理在“移动智能终端兴起，推动PCB产业商机”的演讲中强调，大陆本土厂商有较大的价格优势，就地扩张趋势明显，在以低阶PCB产品为较大产出的同时，更应当积极适应台资、日韩资等企业的市场竞争，往高阶制程技术方向布局，多朝高毛利的高阶HDI及高阶IC载板发展，专注在高阶产品的研发及制程去瓶颈改良上，从而发掘未来终端电子需求中PCB板的发展机遇和商机。
目前，产业关联度日益密切，国内产业链整体技术水平相对落后；主要高端零组件依赖国外，自主知识产权不足，生产成本居高不下；对此，辛会长强调，随着国内消费市场逐步释放，创建产业联盟、促进产业融合，可以共享国内发展中的机遇。电子信息产业是国家基础性支柱产业，国家政策扶持+产业联盟+企业创新，可共同抵御市场风险，这要求原物料厂商、PCB制造企业、电子制造有效协调，开展共性技术研究，制定规范化行业相关标准，进行产业链的协作发展，形成创新的竞争力，汇集产业链资源优势，推进中高端创新，共同培育中国的“苹果”。
突破瓶颈 共赢发展
峰会上，电子铜箔行业和覆铜板行业协会分别送上了《2013年中国电子铜箔行业统计调查分析报告》和《2013年度覆铜板行业调查统计分析报告摘要》，电子铜箔行业分析报告指出，尽管在国内电子终端发展崛起契机中，产业链发展迎来需求带动，从行业产销情况来看2013年的铜箔市场比2012年略有好转，但随着国内一些新建铜箔厂的陆续竣工投产，国内铜箔市场供大于求、产能过剩的矛盾更加突出，同质化、低价走势的同时，能源及人工成本上涨造成企业经营举步维艰，2013年也因此成为退出铜箔行业企业为数最多的一年，预计未来几年铜箔行业将加速洗牌；对于覆铜板行业亦是如此，2013年我国覆铜板行业各类覆铜板平均售价同比继续下跌，一些企业走在亏损边缘经营，经济效益方面继续维持了2012年的下行趋势。
就覆铜板产业的发展，来自中国电子材料行业协会覆铜板分会（CCLA）名誉秘书长刘天成在“当前我国覆铜板产业的发展及对高技术覆铜板的展望”的演讲中指出，“2013年覆铜板行业惨淡经营，而高技术覆铜板成为产业结构调整的关键。”刘秘书长强调，产能过剩其实是高技术、高附加值的产品产能不足，中低档产品的产能严重过剩。尽管各企业在调整经营策略、加快研发高技术覆铜板、提高高技术产品的比重、优化产品品种结构、改变经营模式、淘汰高能耗的工艺或设备等方面，都取得积极成效。但是，个别大型企业由于高技术覆铜板所占比重较大，2013年的经营业绩优良，与全行业的惨淡经营形成鲜明对照，显示高技术覆铜板在产业结构调整中的关键作用；行业出现两极分化现象；从行业整体来看，高技术覆铜板尚无突破性进展。因此，刘秘书长认为必须以国家意志突破我国高技术类覆铜板，依托目前在研发方面有相对优势、在资金方面有相对实力的大公司，以提升产业链的整体水平为目标，统筹规划实现，为中国高端电子信息产业链提供奠基支持。
行业的高端迈进永远少不了技术的推进，对于电子铜箔产业的高端制造，来自CCLA/CCFA 顾问祝大同高工特别带来“高速化基板的铜箔发展及其应用”的演讲。他指出，从铜箔产业链来看，应用于高速化基板（HSD基板）的高速化覆铜板，是一类在高频下低传输损耗的新型PCB基板材料。它是目前世界上覆铜板业界技术开发及市场拓展中最热门的品种；近年，一方面是它的市场应用空间迅速扩大，另一方面是它的技术上的快速推进。
与此同时，本届峰会还邀请了来自珠海方正印刷电路板发展有限公司PCB研究院的苏新虹副院长和广东生益科技股份有限公司的杨中强高工。苏高工从技术层面为大家分享“PCB技术发展对CCL产业的影响”的课题演讲，苏高工指出，在终端薄、小、细等推升PCB技术发展呈现高密度化和新功能化，而这些技术发展直接对PCB材料的应用提出新的挑战，高密度需要CCL等材料介质层做得相当薄、对准度更高、更好的结合力以减少分层，加之功能化更要求材料的高频化、高速化、高导热参数、埋电容等。会场，苏高工通过实例的产品案例分析给与会精英以PCB产业链前沿技术突破性指导；杨高工则以丰富详实的数据为业者带来“PCB和CCL产业发展研究报告”的演讲，通过阐述当前电子电路基材研究的核心技术的发展和热点，从而对全球PCB及CCL产业发展做了预测和展望，与大家一同探讨和解析了电子电路基材的发展趋势。
小结
放眼市场，在近年全球信息技术向数字化、网络化迅速发展，超大容量的信息传输，超快速度和超高密度的信息处理，已成为信息技术追求的目标。这些目标的实现对系统设计、终端产品加工、PCB、覆铜板、铜箔的制造等，都提出了前所未有的挑战。在当前的PCB产业链整合和协同发展创新的战略转型期，打破技术垄断、突破低端制造、协同产业链共赢已经成为PCB产业链每一个企业的责任和义务。激烈的市场竞争更要求PCB产业链协同合作、抱团创新，从本届产业链峰会携手创新举办开始，打破垄断、合作创新、共赢发展必将裨益整个PCB产业链的融合发展和水平的提升。
为促进PCB产业链协同并进发展，5月29日，以“协同创新 共赢发展”为主题的2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会在深圳鸿丰大酒店成功举办。
2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会由深圳市线路板行业协会（SPCA）、中国电子材料行业协会覆铜板分会（CCLA）、中国电子材料行业协会电子铜箔分会（CCFA）联合举办，本届PCB产业链企业峰会是在当前市场经济发展需求下的打破常规和首次尝试，现场汇聚了300多位来自PCB产业链各企业的相关人士，大家共同围绕PCB产业链现状与技术需求、PCB产业发展研究难题以及下游电子市场机遇等几大焦点话题一起进行探讨和思考。
主讲嘉宾邀请了来自电子材料、覆铜板、线路板、计算机等产业协会和市场调研机构的领导和专家以及来自生益科技、珠海方正等本土龙头企业代表，他们给大家从宏观经济到产业链企业运营、从终端需求到PCB上下游技术协作突破等不同角度和不同细分领域的现状和趋势开展了演讲，以全新的产业链视角审视产业现状，为PCB整个产业链的发展提供宝贵意见。
汇聚优势 融合创新
在当前的大数据、移动互联网络、流量、物联网以及云计算等互联网时代多变的情势下，互联网经济下的生存模式不断衍生，PC消费持续下降、移动设备消费大幅增长；电子商务交易额5年内翻两番，网络零售交易持续上升；以往线下商铺流失率上升，线上消费大幅增长；余额宝、基金爆发增长、支付宝/财付通等第三方支付交易额已超过银联和网银支付的总量等等现象，正在向人们展示着现代电子信息产业的以及互联网下的强大“颠覆”思维，以新技术支撑的商业创新和深化影响下，传统制造业也在新的互联网热潮中面临建立新的比较优势。
来自中国电子材料行业协会何耀洪秘书长在峰会上给业界同仁带来了关于“新一代信息技术对制造业的影响”的演讲。他指出，在新一代信息技术对制造业的影响之下，信息网络技术与制造业向深度融合方向发展，信息网络技术的广泛应用，可以实时感知、采集、监控生产过程中产生的大量数据，促进生产过程的无缝衔接和企业间的协同制造。
的确，放眼互联网信息技术应用的大潮中，制造业已经不再单一而传统，企业的发展也由从前的“价值传递”渗透到协同的“价值创造”环节。如同市场上最具鲜明典型特色的小米和海尔：小米从设计到销售，融合客户的个性化、体验化需求，通过用户参与的研发制造模式，了解和把控整个生态链的需求以及市场热点变化形势的及时分析，再通过电销把客户利益与企业自身成本的压缩，以突显其相比同类的优势和特色，从而达到企业的快速成长；而海尔则强调制造业的管理，注重互联网的平台化运用，通过互联网海量的信息资源和第三方创新能力，整合全球资源予以利用和合作，打破了制造业产业链企业间的供求格局固定，使得客户、供应商及供应链企业得到交互、时效、深度的交流和沟通，从而达到生产组织和管理更加多样而灵活。
正如工信部苗圩部长在2014智能制造国际会议的讲话中提到，“信息网络技术正在深刻改变着传统制造业，传统制造业面临着要么被颠覆、要么积极拥抱的抉择。”
作为制造业的PCB产业链而言，在移动互联、云计算、大数据的新一代信息技术发展过程中，随着网通设备的信息承载需求提高，PCB产业升级换代也面临更严苛的技术挑战，高速、高频、高密度、高导热率、薄、轻、短小以及低损耗、低热膨胀系数等要求也对PCB产业链协同创造应对做出了更细致的分工和合作，何秘书长指出，PCB产业链企业在面临新一代电子信息技术发展环境下，需要建立智能制造、网络制造、柔性制造和绿色制造的发展脉络，整合产业链企业协作创造，加强基础材料特性研究、重视新材料的研究开发和应用、注重上游原材料行业的联合协同创新，从而加快产业转型升级的步伐。
抓住机遇 协作联盟
当前4G产业的快速渗透，国内基站建设全面铺开，如网通设备带动下的服务器、路由器及数据中心等需求；再加上智能手机、平板、超极本、智能电视、可穿戴设备以及智能汽车等智能终端电子消费类产品的增长，对PCB产业链的持续发展和拉动起着积极的作用；同时，在国内外市场经济环境的影响下，行业的发展已经走在了深度改革的调整期，面对较大的经济下行压力，中国政府政策红利也让产业链企业“满面春风”，随着 《“宽带中国”战略级实施方案》、《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》等一系列产业促进政策的逐步推进，加之关于中小型企业的扶持系列政策出台和落实，新一轮信息产品投资热潮，使我国电子信息制造业迎来新的增长空间与动力。
来自深圳市计算机行业协会太铁汉秘书长在“深圳市计算机产业发展分析”中提到，在PC大厂转型产业升级之际，产业链企业也当积极认识到，未来的竞争，不单是产品的竞争、不单是渠道的竞争，而是资源整合的竞争，是终端消费者的竞争；在平板电脑、智能手机、智能汽车、可穿戴设备等终端市场持续发热效应中，PCB企业作为其配套产业依然大有可为。
对于当前PCB企业发展态势，深圳市线路板行业协会辛国胜会长在《中国经济及PCB产业链发展》的演讲中指出，HDI及FPC生产企业受下游移动终端等行业旺盛需求的刺激，发展迅速；不少传统多层PCB生产企业在市场、成本、资金等压力下亏损严重，行业整合和兼并重组将成为产业常态。 来自拓墣产业研究所谢雨珊经理在“移动智能终端兴起，推动PCB产业商机”的演讲中强调，大陆本土厂商有较大的价格优势，就地扩张趋势明显，在以低阶PCB产品为较大产出的同时，更应当积极适应台资、日韩资等企业的市场竞争，往高阶制程技术方向布局，多朝高毛利的高阶HDI及高阶IC载板发展，专注在高阶产品的研发及制程去瓶颈改良上，从而发掘未来终端电子需求中PCB板的发展机遇和商机。
目前，产业关联度日益密切，国内产业链整体技术水平相对落后；主要高端零组件依赖国外，自主知识产权不足，生产成本居高不下；对此，辛会长强调，随着国内消费市场逐步释放，创建产业联盟、促进产业融合，可以共享国内发展中的机遇。电子信息产业是国家基础性支柱产业，国家政策扶持+产业联盟+企业创新，可共同抵御市场风险，这要求原物料厂商、PCB制造企业、电子制造有效协调，开展共性技术研究，制定规范化行业相关标准，进行产业链的协作发展，形成创新的竞争力，汇集产业链资源优势，推进中高端创新，共同培育中国的“苹果”。
突破瓶颈 共赢发展
峰会上，电子铜箔行业和覆铜板行业协会分别送上了《2013年中国电子铜箔行业统计调查分析报告》和《2013年度覆铜板行业调查统计分析报告摘要》，电子铜箔行业分析报告指出，尽管在国内电子终端发展崛起契机中，产业链发展迎来需求带动，从行业产销情况来看2013年的铜箔市场比2012年略有好转，但随着国内一些新建铜箔厂的陆续竣工投产，国内铜箔市场供大于求、产能过剩的矛盾更加突出，同质化、低价走势的同时，能源及人工成本上涨造成企业经营举步维艰，2013年也因此成为退出铜箔行业企业为数最多的一年，预计未来几年铜箔行业将加速洗牌；对于覆铜板行业亦是如此，2013年我国覆铜板行业各类覆铜板平均售价同比继续下跌，一些企业走在亏损边缘经营，经济效益方面继续维持了2012年的下行趋势。
就覆铜板产业的发展，来自中国电子材料行业协会覆铜板分会（CCLA）名誉秘书长刘天成在“当前我国覆铜板产业的发展及对高技术覆铜板的展望”的演讲中指出，“2013年覆铜板行业惨淡经营，而高技术覆铜板成为产业结构调整的关键。”刘秘书长强调，产能过剩其实是高技术、高附加值的产品产能不足，中低档产品的产能严重过剩。尽管各企业在调整经营策略、加快研发高技术覆铜板、提高高技术产品的比重、优化产品品种结构、改变经营模式、淘汰高能耗的工艺或设备等方面，都取得积极成效。但是，个别大型企业由于高技术覆铜板所占比重较大，2013年的经营业绩优良，与全行业的惨淡经营形成鲜明对照，显示高技术覆铜板在产业结构调整中的关键作用；行业出现两极分化现象；从行业整体来看，高技术覆铜板尚无突破性进展。因此，刘秘书长认为必须以国家意志突破我国高技术类覆铜板，依托目前在研发方面有相对优势、在资金方面有相对实力的大公司，以提升产业链的整体水平为目标，统筹规划实现，为中国高端电子信息产业链提供奠基支持。
行业的高端迈进永远少不了技术的推进，对于电子铜箔产业的高端制造，来自CCLA/CCFA 顾问祝大同高工特别带来“高速化基板的铜箔发展及其应用”的演讲。他指出，从铜箔产业链来看，应用于高速化基板（HSD基板）的高速化覆铜板，是一类在高频下低传输损耗的新型PCB基板材料。它是目前世界上覆铜板业界技术开发及市场拓展中最热门的品种；近年，一方面是它的市场应用空间迅速扩大，另一方面是它的技术上的快速推进。
与此同时，本届峰会还邀请了来自珠海方正印刷电路板发展有限公司PCB研究院的苏新虹副院长和广东生益科技股份有限公司的杨中强高工。苏高工从技术层面为大家分享“PCB技术发展对CCL产业的影响”的课题演讲，苏高工指出，在终端薄、小、细等推升PCB技术发展呈现高密度化和新功能化，而这些技术发展直接对PCB材料的应用提出新的挑战，高密度需要CCL等材料介质层做得相当薄、对准度更高、更好的结合力以减少分层，加之功能化更要求材料的高频化、高速化、高导热参数、埋电容等。会场，苏高工通过实例的产品案例分析给与会精英以PCB产业链前沿技术突破性指导；杨高工则以丰富详实的数据为业者带来“PCB和CCL产业发展研究报告”的演讲，通过阐述当前电子电路基材研究的核心技术的发展和热点，从而对全球PCB及CCL产业发展做了预测和展望，与大家一同探讨和解析了电子电路基材的发展趋势。
小结
放眼市场，在近年全球信息技术向数字化、网络化迅速发展，超大容量的信息传输，超快速度和超高密度的信息处理，已成为信息技术追求的目标。这些目标的实现对系统设计、终端产品加工、PCB、覆铜板、铜箔的制造等，都提出了前所未有的挑战。在当前的PCB产业链整合和协同发展创新的战略转型期，打破技术垄断、突破低端制造、协同产业链共赢已经成为PCB产业链每一个企业的责任和义务。激烈的市场竞争更要求PCB产业链协同合作、抱团创新，从本届产业链峰会携手创新举办开始，打破垄断、合作创新、共赢发展必将裨益整个PCB产业链的融合发展和水平的提升。