近日，为推动国产芯片产业化，促进芯片与整机联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（简称“CSIP”）正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心（简称“技术创新中心”）的试点工作，并与卡美欧通讯有限公司联合成立国内首个企业技术创新中心。8月16日，在人民大会堂举办的“‘中国芯’成就‘中国品牌’手机产业“研讨会上，“国家集成电路公共服务平台卡美欧技术创新中心”的揭牌仪式同期举行。
　　卡美欧手机自诞生以来，就以雄厚的研发实力、多项创新技术享誉业内。旗下的两大研发中心：鼎智通讯和鼎智时代，下辖GSM2.75G手机研发中心、CDMA手机研发中心、 3G智能技术研发中心、手机摄像头研发中心、掌上电脑研发中心。在手机“中国芯”缔造者展讯通讯的配合下，卡美欧手机在技术与生产上均有革新性突破与创新。拥有提高天线性能手机（好信号）的实用新型专利和多项软件著作权。卡美欧将整机与芯片的联动做到了行业前列。
　　基于卡美欧手机的研发创新能力及对行业的突出贡献，经过工业和信息化部软件与集成电路促进中心严格审核，CSIP与卡美欧通讯有限公司联合成立国内首个企业技术创新中心。在人民大会堂现场，工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤博士、卡美欧通讯有限公司董事长邹祥永先生、展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士共同参加了“国家集成电路公共服务平台卡美欧技术创新中心”揭牌仪式！
　　揭牌仪式上，卡美欧通讯有限公司董事长邹祥永强调：“卡美欧从采用展讯具有中国自主知识产权的芯片方案、到打造“中国品牌”的手机产品，手机厂商与芯片提供商的紧密合作模式将有利于提升终端产品的特性，创造终端产品差异化的发展，整合行业资源，调整产业结构，团结行业力量，适应市场激烈竞争，赢得市场战略高地的需要，同时必将进一步推动手机产业的发展。同时也将成为“中国制造”转向“中国品牌”、“中国创造”的优秀典范。”
　　技术创新中心成立的目的是在整机企业和国内芯片企业之间架起一座桥梁，通过整机和芯片企业联合攻关，相互促进，突破制约我国手机整机制造业发展的核心关键技术。技术创新中心的建立不仅能够拓宽我国芯片企业“中国芯”产品的销售渠道、提高市场份额、更大的发挥国产芯片的支撑倍增作用，而且利用“中国芯”成本较低、设计可控、技术支持便捷等优势，使我国的整个电子终端整机制造业能够拥有自主的核心技术，提高终端产品的附加值，具备与世界强手的竞争能力，彻底改变目前“我国企业组装，国外企业挣钱”的局面。
　　揭牌仪式上，邱善勤博士表示“国家集成电路公共服务平台是工信部主导建设的面向产业的公共服务机构，主要从共性技术、知识产权、人才培训、投融资咨询、品牌建设与推广应用五个方面为企业提供服务，随着集成电路产业的快速发展，企业对品牌建设与推广应用提出越来越多的服务需求。基于此，CSIP启动了与整机企业共建技术创新中心的活动，推动芯片与整机联动。此次与卡美欧手机成立的技术创新中心只是一个开端，今后CSIP将利用其在集成电路产业内的强大影响力和丰富的企业资源，与国内具有创新精神、在技术领域和经营模式方面勇于创新的整机企业一起联合成立更多技术创新中心，有效提升我国电子信息整机企业的核心竞争力。”