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Si/Si直接键合界面热应力模型及模拟
Si/Si直接键合界面热应力模型及模拟
来源 :微纳电子技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cainubaijiazi
【摘 要】
:
根据Suhir的双金属带的热应力分布理论,建立了Si/Si直接键合界面应力模型,推导出了由于高温引起的正应力、剪切应力和剥离应力的解析方程。并且应用模拟软件Matlab对热应力进行
【作 者】
:
陈新安
黄庆安
【机 构】
:
绍兴文理学院微电子实验室,东南大学MEMS教育部重点实验室
【出 处】
:
微纳电子技术
【发表日期】
:
2006年11期
【关键词】
:
Si/Si直接键合
界面应力
模型
模拟
Si/Si direct bonding interfacial stresses model simulation
【基金项目】
:
国家863计划项目(2003AA404010),国家杰出青年科学基金资助项目(50325519)
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根据Suhir的双金属带的热应力分布理论,建立了Si/Si直接键合界面应力模型,推导出了由于高温引起的正应力、剪切应力和剥离应力的解析方程。并且应用模拟软件Matlab对热应力进行了模拟,直观地表现了键合界面应力的大小及其分布情况,对键合工艺有一定的指导意义。
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