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以聚环氧乙髟高氯酸锂络合物（PEO／LiCLO4）为基体，前驱体正硅酸乙酯（TEOS）在基体中水解缩合的同时加入偶联剂KH560改性原位生成的SiO2，制备了PEO／LiClO4／KH560-SiO2聚电解质膜，采用SEM、AFM、DSC和交流阻抗方法研究了改性前后聚电解质膜的表面形貌、结晶度和电导率。结果表明，改性SiO2在PEO中分散均匀且粒径仅为35nm，不同SiO2含量下改性后的聚电解质膜电导率均比改性前明显提高。当SiO2质量分数为10％时，PEO／IAClO4／KH560-SiO2的电导率达到