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研究了在真空条件下AlN/Cu活性钎焊的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2焊片。通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/Cu接头均达到了气密性要求(漏气速率<1×10-10Pa·m3/s),平均强度值分别为182 Kg/cm2（抗弯）和182 Kg/cm2（抗剪切）。通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因。通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成。