微电子封装中焊点疲劳模型的现状和发展

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在电子元件的设计和电子封装的可靠性评估中焊点的热一机械可靠性是一个关键的因素。已经有许多疲劳模型提出和发展用于分析焊点在热一机械疲劳栽荷下的可靠性问题。对这些模型进行了回顾,并对它们的应用和局限性作出了评价。
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