【摘 要】
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电子设备的小型化和热可靠性之间的矛盾日益突出,借助辅助设计软件能够极大地提高设计效率,传统的热仿真软件对设计人员要求较高,须具备专业热流体与数值计算知识背景。在某
【机 构】
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中国电子科技集团公司第五十四研究所
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电子设备的小型化和热可靠性之间的矛盾日益突出,借助辅助设计软件能够极大地提高设计效率,传统的热仿真软件对设计人员要求较高,须具备专业热流体与数值计算知识背景。在某发射机设备研制中使用三维设计Solidworks软件,通过其集成的FloEFD流体分析工具进行仿真分析,优化了设备的热可靠性,降低了对设计人员专业知识的要求。经与专业电子设备热分析Icepak软件对比,两者仿真结果一致。
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