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博通:推出高清单芯片机顶盒方案和网络融合解决方案
博通:推出高清单芯片机顶盒方案和网络融合解决方案
来源 :电视技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:j19871010
【摘 要】
:
今年CCBN,博通公司继续推出专门针对中国市场的机顶盒芯片,这次是BCM7580低成本高清单芯片解决方案。
【作 者】
:
杨兆清
【出 处】
:
电视技术
【发表日期】
:
2010年4期
【关键词】
:
机顶盒芯片
单芯片
网络融合
CCBN
中国市场
博通公司
低成本
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今年CCBN,博通公司继续推出专门针对中国市场的机顶盒芯片,这次是BCM7580低成本高清单芯片解决方案。
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