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研究了利用镍／铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法，给出了镀镍液的工艺配方：30g／LNiSO4·6H2O，10g/L CH3COONa，10g／LNaH2PO2-H2O，温度（80±2）℃，时间30min。探讨了用镍／铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响，测定了化学镀镍层的剥离强度。实验结果表明．获得胶体溶液的pH为7．80，镍／铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小，镀层的剥离强度为1.38kg／cm．