【摘 要】
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引线键合是半导体封装中实现芯片与封装引脚之间连接的关键技术,近年来半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求,对引线键合技术提出了更高的要
【机 构】
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重庆大学光电工程学院光电技术与系统教育部重点实验室
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引线键合是半导体封装中实现芯片与封装引脚之间连接的关键技术,近年来半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求,对引线键合技术提出了更高的要求,因此引线键合的质量检测成为了保证半导体封装质量的关键技术。详细阐述了引线键合中质量检测的技术方法,对比了各种技术的目的和技术特点,总结了各种方法的使用场合,并提出了键合线质量检测尚需解决的问题和发展方向。
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