The CAD Study on the Shape-Evolving and the Thermal Reliability of PBGA Solder Joint

来源 :桂林电子工业学院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:keremslr
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焊点可靠性是SMT产品的生命,焊点形态几形态参数与焊点可靠性直接相关。通过以PBGA焊点形态成形CAD和焊点热疲劳寿命可靠性CAD研究为例,包括成形建模、形态预测、模型转换、应力就变分析、热疲劳寿命计算以及热疲劳寿命与焊点形态之间的关系建立等步骤,提出SMT焊点形态成形CAD和可靠性CAD一体化的优化设计思想,并对其实现方法进行了分析研究,给出了具体实现步骤和研究结果。 Solder joint reliability is the life of SMT products. The shape parameters of solder joints are directly related to the solder joint reliability. Taking PB CAD welding spot shape forming CAD and solder joint thermal fatigue life reliability CAD research as an example, including forming modeling, shape prediction, model transformation, stress change analysis, thermal fatigue life calculation and thermal fatigue life and solder joint morphology The relationship between the establishment of steps such as SMT solder joint morphology and reliability CAD integration optimization design ideas, and its implementation methods were analyzed and studied, given the specific steps and results of the study.
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