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意法半导体（ST）运用先进的非易失性存储技术，推出2款在当前市场上最高密度的采工业标准2mm×3mm×0．6mm8引脚微型引线框架封装（MLP）的512Kb器件。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。
意法半导体推出2mm×3mm封装的512Kb串口EEPROM
【摘 要】
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意法半导体（ST）运用先进的非易失性存储技术，推出2款在当前市场上最高密度的采工业标准2mm×3mm×0．6mm8引脚微型引线框架封装（MLP）的512Kb器件。新产品引脚兼容低密度的存
【出 处】
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单片机与嵌入式系统应用
【发表日期】
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2009年9期
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