意法半导体推出2mm×3mm封装的512Kb串口EEPROM

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意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术,推出2款在当前市场上最高密度的采工业标准2mm×3mm×0.6mm8引脚微型引线框架封装(MLP)的512Kb器件。新产品引脚兼容低密度的存储器,让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片,产品升级更快速、高效。
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