碳糊电极上无机膜固载血红蛋白的直接电化学

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【摘要】

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报道了用硅溶胶-凝胶(Sol-gel)膜将血红蛋白(Hb)固载于碳糊电极上的直接电化学行为.研究结果表明, Hb-Sol-gel修饰的碳糊电极在pH=7.0的缓冲溶液中于-0.275 V(vs.Ag/AgCl)处

【作者】

：

王全林杨宝军吕功煊

【机构】

：

中国科学院兰州化学物理研究所

【出处】

：

高等学校化学学报

【发表日期】

：

2003年9期

【关键词】

：

碳糊电极无机膜固载硅溶胶-凝胶血红蛋白电化学 Hemoglobin Silica Sol-gel film Carbon paste electr

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报道了用硅溶胶-凝胶(Sol-gel)膜将血红蛋白(Hb)固载于碳糊电极上的直接电化学行为.研究结果表明, Hb-Sol-gel修饰的碳糊电极在pH=7.0的缓冲溶液中于-0.275 V(vs.Ag/AgCl)处有一对可逆的循环伏安氧化-还原峰, 为Hb血红素辅基Fe(Ⅲ)/Fe(Ⅱ)电对的特征峰.HbFe(Ⅲ)/Fe(Ⅱ)电对的式量电位在pH 5.0～11.0范围内与溶液pH值呈线性关系, 表明Hb的电化学还原很可能是一个质子伴随着一个电子的电极过程.FTIR光谱证实, Sol-gel膜对Hb的固载没有

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