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近日,英飞凌科技宣布推出其第三代超低成本(ULC)手机芯片。X-GOLD110是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。由于与当前市场上现有的解决方案相比,X-GOLD110将手机制造商的系统成本(物料成本)降低了20%,英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。