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概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。
各种PCB的技术动向
【摘 要】
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概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。
【机 构】
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江苏南京210018
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2012年9期
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