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集成是固态电子产品的基础,将类似且互补的功能汇集到单一器件中的能力驱动着整个行业的发展。随着封装、晶圆处理和光刻技术的发展,功能密度不断提高,在物理尺寸和功率两方面都提供了更高能效的方案。对产品开发人员来说,功率密度是一个始终存在的挑战,对各种电压下更高电流的需求（通常远低于系统总线）带来了对更小的降压稳压器的需求.