论文部分内容阅读
该基于硅片的软件开发套件（SDK）用于以CEVAXC323DSP架构为基础的运行时间（runtime）软件开发。嵌入在SDK中的CEVA—XC323硅片由CEVA公司设计，并使用65nm工艺制造，具有高达800MHz的工作频率，这一性能水平为基于软件的调制解调器和相关应用软件的设计提供了便利，适用于并行环境和实时环境的多种通信标准。