【摘 要】
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第一次,只有几纳米厚的薄层沉积在印制电路板的铜焊盘pad上,并且可以有效地防止氧化并保证其焊锡性。纳米层的厚度仅仅只有50nm,包含有机金属(导电聚合物)和少量的银。大于90
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第一次,只有几纳米厚的薄层沉积在印制电路板的铜焊盘pad上,并且可以有效地防止氧化并保证其焊锡性。纳米层的厚度仅仅只有50nm,包含有机金属(导电聚合物)和少量的银。大于90%(体积)的有机金属是沉积层的主要组成部分,约存在相当于4nm厚的银。这个有机金属——银络合物的表面涂覆比任何已有的表面涂覆都要优越。
For the first time, only a few nanometers thick thin layer is deposited on the copper pad pad of a printed circuit board and can effectively prevent oxidation and ensure its solderability. The thickness of the nano-layer is only 50nm, including organic metal (conductive polymer) and a small amount of silver. More than 90% by volume of organometallic is a major component of the deposit, with approximately 4 nm of silver present. This organometallic-silver complex surface coating is superior to any existing surface coating.
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