认清当前形势携手共促覆铜板行业发展——2017年中国覆铜板行业高层论坛报道

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【摘要】

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<正>2017年5月11日,由中电材协覆铜板材料分会(CCLA)主办、福建利豪电子科技股份有限公司协办,在福建省泉州市南安泛华大酒店成功举办了《2017年中国覆铜板行业高层论坛》。

【作者】

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李小兰

【出处】

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覆铜板资讯

【发表日期】

：

2017年3期

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<正>2017年5月11日,由中电材协覆铜板材料分会(CCLA)主办、福建利豪电子科技股份有限公司协办,在福建省泉州市南安泛华大酒店成功举办了《2017年中国覆铜板行业高层论坛》。来自覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校等的120多名代表参加了会议。CCLA副理事长赵东先生致开幕词并主持会议。赵东副理事长首先讲述了去年到今

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