BGA、CSP和晶圆级封装前景如何?

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【摘要】

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电子行业的快速增长,厂家们现在所担心的新型封装的生产也许满足不了需求.然而,尽管一些新型封装的使用率可能有轻微的下降,但在很多方面,BGA、CSP和晶圆级封装的广泛使用将

【作者】

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【出处】

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电子与封装

【发表日期】

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2003年4期

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电子行业的快速增长,厂家们现在所担心的新型封装的生产也许满足不了需求.然而,尽管一些新型封装的使用率可能有轻微的下降,但在很多方面,BGA、CSP和晶圆级封装的广泛使用将持续下去.

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