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描述了一种模块化通用垫板工装的设计方法,尤其是一种应用于航空电子印制电路板组件(PCBA)和导热板胶粘作业的垫板工装。将垫板工装分为垫板组件和盖板组件两部分,作业时,按从下至上顺序依次叠放垫板组件、PCBA、导热板和盖板组件,其中PCBA与导热板之间粘附胶膜形成粘接组件。通过移动垫条、更换导热板导向销模块、调整垫柱安装位置等操作,实现规格大小不同、元器件布局不同的PCBA与相应导热板的胶粘作业。