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汉高技术公司(Henkel Technologies)继推出数种创新产品之后,现推出另一款全新先进半导体封装材料,名为Hysol GR9810。这是技术领先的环氧树脂铸模复合材料,专为叠层应用的系统级封装(SIP)而设计。Hysol GR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑,包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性,所以可在非弯曲状态下处理整个封装,使制造过程的后续工序减至最少,从而获得更高的生产线终端