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近期罗门哈斯公司电子材料公司，为世界半导体行业提供高级化学机械研磨（CMP）技术的创新型领军企业，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形（patterning）材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘（Low—k）介质集成的CMP工艺技术。根据该协议，两家公司将制定出一个完整的CMP耗材方案来支持32纳米和22纳米制程半导体器件的大规模生产。