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2016年全球半导体投资支出为679亿美元,年增5.1%,有13家厂商投资支出超过10亿美元。全球研发经费超过565亿美元,年增1%。全球集成电路主流技术为16/14 nm,2016年底三星和台积电导入10 nm技术,2017年第一季度进入量产。由于10 nm是过渡性节点,2017年全球技术领先厂商将提前展开7 nm技术研发竞争。FD-SOI(全耗尽绝缘体上单晶硅)的技术路线崭露头角,备受关注。