【摘 要】
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Ic的发展中，封装技术的发展也是非常重要的。芯片的封装在集成电路中是不可缺少的。本文主要综述了集成电路封装的现状，包括现阶段较广泛应用的DIP封装、PLCC塑料有引脚片武载
【机 构】
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陕西国防工业职业技术学院电子信息学院
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Ic的发展中，封装技术的发展也是非常重要的。芯片的封装在集成电路中是不可缺少的。本文主要综述了集成电路封装的现状，包括现阶段较广泛应用的DIP封装、PLCC塑料有引脚片武载体封装和QFP／PFP方形扁平武／扁组件式封装；现阶段较先进的BGA球栅阵列武封装、csP芯片尺寸封装和McM多芯片模块系统封装等技术。同时，对国内外封装技术做了比较，并阐述了我国封装技术相对落后的原因。最后，介绍了集成电路封装技术的发晨趋势。
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