e络盟供应TI 针对物联网应用的LaunchPad与BoosterPack开发平台

来源 :单片机与嵌入式系统应用 | 被引量 : 1次 | 上传用户:stenvenxin123
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e络盟宣布提供来自德州仪器的TI CC3200LaunchPad和CC3100BoosterPack,这款开发平台带有Wi-Fi装置,可以更快、更方便地部署物联网应用方案。CC3200LaunchPad开发平台是具有内置Wi-Fi连接功能的单芯片可编程微控制器(MCU)。它使用FTDI器件实现板载仿真,包含温度传感器、三轴加速计、LED及按钮,适用于云连接、家庭自动化、安保系统、健康保健以及计量等应用领域。该SimpleLink无线MCU采用高性能ARM Cortex-M4内核,使开发人员能够使用单
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