Ni-W-50和致密快Ni刷镀层表面残余应力的测定及其随镀层厚度的变化规律

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电镀时产生的残余应力,亦称为电应力,是指在基体金属上逐层电沉积上去的镀层部分的残余应力。刷镀镀层同样也会产生残余应力,它对刷镀层性能有各种各样的影响,它直接影晌着镀层与基体的结合强度,当有大的拉伸应力存在时,就会产生镀层的开裂和剥离。本文对Ni—W—50、致密快Ni及Ni—W—50和致密快Ni复合镀层的表 Residual stress generated during electroplating, also known as electrical stress, refers to the residual stress of the deposited portion of the substrate metal layer by layer. Brush plating also generates residual stress, which has a variety of brush plating performance, it directly affects the bonding strength of the coating and the substrate, when there is a large tensile stress, it will have a coating Cracking and peeling. In this paper, Ni-W-50, dense fast Ni and Ni-W-50 and dense fast Ni composite coating table
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