三维集成电路测试方法

来源 :现代计算机(专业版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:fdgerg454h4
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
制造技术的不断发展使集成电路工业已达到深亚微米级,以TSV技术为基础的三维集成电路解决了器件间互连线长度过长的问题,成为一种具有众多优势极具竞争力的技术。综述基于TSV的三维集成电路测试的新特点,阐述以TSV技术为中心的三维IC的优势,介绍适用于三维IC的测试方法,分类阐述实现此种新技术所需要解决的难题。
其他文献
对待财富的态度其实取决于情绪的自我控制能力和对自我期许的平衡。物价上涨、股市起落、房价飞飚,人们开始越来越焦虑自己的财富到底够不够抗风险。身边,每个人都在说要创业
目的 在新西兰兔颈动脉粥样硬化性狭窄动物模型上行颈动脉内膜切除术,应用标准线缝合和胶粘合的方法进行血管重建,观察比较颈动脉内膜切除术后早期再狭窄过程。方法 采用血管内
提出一种求解N阶数码问题的通用算法,可以在多项式时间内求出一个有确定上限的解。该算法将整个棋盘分为4个区域,对于归属不同区域的数码分别采用“单码归位”和“双码归位”子
为了研究道路土壤压实度检测方法,建立振动轮-土壤动力学系统的数学模型,并根据该数学模型建立二自由度动力学方程组,将该方程组转变为状态空间方程,运用MATLAB/Simulink建立
目的 构建携带N-甲基-D-天门冬氨酸受体(N-methyl-D-aspartate receptor,NMDAR)2B亚基抗原表位的表达载体并进行初步鉴定。方法 在获得NMDAR2B(NR2B)抗原模拟表位碱基序列TCGCATCC