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本文利用数学矩阵方法，建立大尺寸硅片自旋转磨削运动的理论模型，研究了砂轮半径、硅片和砂轮旋转速度、旋转方向等因素的选择及各因素对磨削轨迹的影响，同时还研究了磨粒合成运动速度的变化规律。研究结果表明，随着砂轮半径的增大，磨削轨迹的曲率减小，选用较小直径砂轮将更有利硅片表面质量的提高。当转速比i大于零，随着i值的增大，磨削轨迹的曲率逐渐减小。在转速比i小于零的情形，当转速比i=-2时，磨削轨迹曲率为0，磨削轨迹的形状接近一条直线。磨粒合成运动速度随砂轮转速和硅片转速的增大而增大。