脑断层切片有机玻璃封装法

来源 :卫生职业教育 | 被引量 : 0次 | 上传用户:aaron722
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
1材料脑切片、40%福尔马林、苯酚、过氧化氢、蒸馏水、有机玻璃、有机玻璃屑片、透明胶.
其他文献
在我国,恶性黑色素瘤多发于四肢,且发病率较低,上海市统计为0.37/10万人/年[1],由于病人和医生对该病的严重性认识不足,使得病人就诊晚,治疗不规范,疗效不佳,严重威胁着病人
阐述了由复迭代模型Z←Zα+C生成分形图的方法和步骤,并对所得图形的某些性质进行了分析。
1开发3D NAND结构由于2D(x-y dimension)半导体元件的尺寸已经接近极限,3D(z dimension)半导体能够经由精密材料工程进一步实现小型化。3D技术有望为企业节约成本,因为它能够使元
随着我国教育体制改革的深入,卫生职业教育在内涵和外延均得到了空前的发展.由于我国是发展中国家,生产力较为落后,国家对职业教育的投入还远不能满足其发展的需要.事业单位
Altera公司13前宣布,据福布斯最近公布的一项研究,公司被评为世界最具创新100强公司之一。这是Altera连续第二年被福布斯授予这一殊荣。Altera的创新涵盖了多种半导体和系统技
高性能通用数字信号处理器译码器是连接指令集与运算单元的关键部件.它的输入数据是指令行的二进制机器码,输出是运算部件的所有控制信息、数据通道的所有控制信号和数据等.
展讯董事长兼CEO李力游日前在接受媒体采访时透露,在今年年底前,展讯有望推出基于40纳米技术的LTE芯片。
以我国农村金融与农村经济相互制约形成的低水平均衡状态为研究对象,一方面从理论角度分析其形成机理,另一方面通过构建长期均衡的协整方程、进行Granger因果检验等实证方法,对
半导体产业工艺日新月异,测试与量测技术的重要性也大幅提升,由于日前多芯片、多核心、甚至整个系统整合于单一芯片所衍生的复杂性,使得工艺难度已不可同日而语,成本也相对随之升
1病例患者,女,54岁,于2003年10月16日因咳嗽、低热、乏力来就诊.胸片显示Ⅲ上中/上中,痰涂片检查为阴性,血常规正常,血沉70mm/h.追问病史,患者2001年4月因咳嗽、发热、盗汗曾