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介绍了多种含有苯并唑类磺酸化合物的Sn和Sn合金镀液；试验获得外观良好镀层的电流密度范围，并对镀层的可焊性作了评估。
Sn和Sn合金电镀
【摘 要】
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介绍了多种含有苯并唑类磺酸化合物的Sn和Sn合金镀液；试验获得外观良好镀层的电流密度范围，并对镀层的可焊性作了评估。
【机 构】
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南京无线电八厂
【出 处】
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航空制造技术
【发表日期】
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2001年5期
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