技嘉最近推出的第三代超耐久技术在主板印刷电路板内的电源层与接地层采用了更重，更厚的2盎司铜膜，而普通主板只采用了1盎司的铜膜(1盎司=31.1035克)。技嘉表示，采用2盎司铜膜将带来以下好处：一，降低主板工作温度，由于主板上的各种零配件如MOSFET，电感、芯片组等都会发热，其产生的热量将传导至铜膜上。而2盎司铜膜拥有较1盎司铜膜更好的导热性，因此能更迅速，更平均地把热量分散于主板PCB上，让热量更快速地传导至空气中；二，2盎司铜膜的电流阻抗值较1盎司铜膜低，由焦耳热=Q=I^2×Rt可以看出，阻抗越小，电流产生的废热也就越小。因此2盎司铜膜不仅可以提高用电效率，同时还可降低电流通过部分的温度，提升主板的稳定性与超频性能。
　　在2008年11月下刊中，我们已为大家介绍过采用第三代超耐久技术的技嘉P45主板。现在技嘉再接再厉，又推出了多款采用第三代超耐久技术，基于AMD芯片组的主板，例如此次微型计算机评测室收到的这款技嘉GA-MA790X-UD4主板。
　　该主板采用AMD 790X SB750芯片组搭配方式。用料上，由于定位主流，因此主板只采用了4层PCB设计，不过它全部采用了电气性能优秀的三洋SEPC固态电容，同时处理器供电部分采用5相供电设计，可以保证四核处理器在超频后能够稳定运行。
　　接下来我们对该主板进行了实际测试，在超频测试中，我们发现主板自带的F1版BIOS无法对处理器进行有效超频，PhenomX4 9850在3.2GHzT也无法点亮。不过在将主板BIOS更换为F2版后，主板超频性能获得了极大的提升。在1.6V处理器电压下，可将Phenom X4 9850频率轻松提升到3.3GHz，并完成全部测试。从下表可以看到，超频后的系统性能获得了较大的提升。
　　发热量上，主板在处理器默认工作频率，裸机状态下，其南北桥，MOSFET散热片满载最高温度分别为30℃、41.5℃、41℃，温度处于正常范围内。
　　总体来说，我们认为这款技嘉AMD主板不仅拥有十分突出的超频能力，同时它还可组建CrossFireX，四种磁盘阵列，并拥有EasyEnergy Saver轻松节能工具，双BIOS等特色技术，因此该主板对于普通用户与超频玩家来说都是一个不错的选择。